Antistatische ACP-Platte für die Elektronikfertigung

Antistatische Aluminium-Verbundplatten (ACP) werden für die Elektronikfertigung hergestellt und eignen sich für Wände, Geräteumrandungen und technische Gehäuse in der Elektronikproduktion. Die Plattenfertigung und die werkseitige Bearbeitung werden an die Anforderungen der fertigen Komponenten angepasst.

  • Plattendicke: 4 mm
  • Standardgröße: 1220 × 2440 mm (4 × 8 Fuß)
  • Aluminiumverkleidungen: 0.15 mm vorne + 0.15 mm hinten
  • Beschichtung: Spezielle antistatische Lackierung auf beiden Aluminiumblechen
  • Kerndurchmesser: Polyethylen- oder bestätigte feuerbeständige Kernoption
Produktübersicht

Was ist antistatisches ACP-Blech für die Elektronikfertigung?

Die antistatische ACP-Platte für die Elektronikfertigung ist eine 4 mm dicke Platte mit 0.15 mm dicken Aluminiumdeckschichten und einer speziellen antistatischen Beschichtung auf Vorder- und Rückseite. Ihr angestrebter Oberflächenwiderstand von ca. 10⁶–10⁸ Ω trägt zur Ableitung von Oberflächenladungen an Wandpaneelen, Geräteumrandungen und gefertigten Innenkomponenten in der Nähe von Elektronikproduktionsstätten bei.

Das Panel dient der Unterstützung eines umfassenderen ESD-Kontrollprogramms, indem es bestimmte Wand- und Gehäuseoberflächen mit reduzierter statischer Aufladung bereitstellt. Die endgültige ESD-Leistung sollte zusammen mit Bodenbelägen, Arbeitsplätzen, Erdung, Luftfeuchtigkeit und den für den Fertigungsprozess relevanten Betriebssteuerungen bewertet werden.

Produktdaten

Technische Spezifikationen

ArtikelVerfügbare Spezifikationen
Plattendicke4 mm
Standardblattgröße1220 × 2440 mm (4 × 8 Fuß)
Verfügbare Breiten1000 mm, 1250 mm, 1500 mm und 1570 mm
Verfügbare LängeBis zu 6000 mm, vorbehaltlich der bestätigten Spezifikationen und Transportanforderungen
Aluminium-Hautstärke0.15 mm vorne + 0.15 mm hinten
OberflächenbeschichtungSpezielle antistatische Lackierung auf beiden Aluminiumblechen
CorePolyethylen- oder bestätigte feuerbeständige Kernoption
Farbe / OberflächeAntistatisch beschichtete Farbe, vorbehaltlich der Musterfreigabe
Empfohlene VerwendungProduktionswände für Elektronikgeräte, Geräteumrandungen und technische Gehäuse
FabrikverarbeitungZuschneiden, Maßnehmen, Fräsen, Nuten und Bohren nach genehmigten Zeichnungen
ZieloberflächenwiderstandUngefähr 10⁶–10⁸ Ω, abhängig von der bestätigten Beschichtungsspezifikation und dem Prüfverfahren.

Wichtigste Vorteile

Vorteile von antistatischen ACP-Platten für die Elektronikfertigung

01

Spezifizierte ESD-Oberfläche

Die antistatische Beschichtung bietet einen kontrollierten Widerstandszielwert für Wand- und Gehäusepaneele, die in der Elektronikfertigung eingesetzt werden.

02

Reduzierte Ladungsansammlung

Die beschichteten Aluminiumoberflächen tragen eher zur Ladungsableitung bei, als dass sie das Verhalten einer gewöhnlichen dekorativen Paneeloberfläche beibehalten.

03

Doppelseitige Behandlung

Vorder- und Rückseite der Aluminiumverkleidung erhalten die gleiche antistatische Lackierung, um eine einheitliche Oberflächenbeschaffenheit auf Paneelebene zu gewährleisten.

04

Gefertigte Ausrüstungskomponenten

Aus Blechen können nach genehmigten Fertigungszeichnungen Schutzvorrichtungen, Abdeckungen, Wandmodule und technische Gehäuse gefertigt werden.

05

Geringes Paneelgewicht

Die Aluminium-Verbundkonstruktion ermöglicht die Verwendung großer, passgenauer Oberflächen ohne die Masse von massivem Aluminium bei gleicher Gesamtdicke.

06

Wählbarer Kernaufbau

Eine Kernvariante aus Polyethylen oder mit bestätigter Feuerbeständigkeit kann mit den Beschaffungsanforderungen der Elektronikanlage abgestimmt werden.

Wo es verwendet wird

Typische Anwendungen

Elektronik-Montageräume

Stellt beschichtete Wand- und Trennwände für kontrollierte Montagebereiche für empfindliche Elektronikprodukte her.

Leiterplattenproduktionsbereiche

Unterstützt Wandverkleidungen und Geräteumrandungen in ausgewählten Räumen, die für die Leiterplattenverarbeitung genutzt werden.

Prüf- und Inspektionsräume

Bietet vorgefertigte antistatische Oberflächen für die Bereiche Bauteilprüfung, Inspektion und technische Arbeiten.

Gerätegehäuse

Kann zugeschnitten, gefräst und zu Abdeckungen und Gehäusen für Elektronikproduktionsanlagen und -einrichtungen gefaltet werden.

Fragen zum Produkt

Häufig gestellte Fragen

Wie unterstützt diese ACP-Platte die Elektronikfertigung?

Die antistatische Beschichtung trägt dazu bei, die Ansammlung von Oberflächenladungen an bestimmten Wand- und Gehäusekomponenten zu reduzieren, die im Rahmen des ESD-Kontrollprogramms der Anlage verwendet werden.

Welcher Oberflächenwiderstandsbereich wird angestrebt?

Die hier beschriebene Beschichtung zielt auf einen Widerstand von etwa 10⁶–10⁸Ω ab, wobei der endgültige Bereich und die Messmethode für die jeweilige Bestellung bestätigt werden.

Ist das Panel ein Ersatz für Erdung und ESD-Fußboden?

Das Bedienfeld bietet eine festgelegte Oberfläche innerhalb eines kompletten ESD-Kontrollsystems, das auch geeignete Erdung, Bodenbeläge, Arbeitsplätze, Luftfeuchtigkeit und Verfahren umfasst.

Können Elektronikraum-Panels einen feuerfesten Kern verwenden?

Ja. Eine Option mit mineralgefülltem Kern kann geprüft werden, wobei die erforderliche Klassifizierung mit dem exakt getesteten Aufbau und der zugehörigen Dokumentation verknüpft ist.

Können Gehäuseteile nach Zeichnungen gefertigt werden?

Ja. Zuschnitt, Maßbearbeitung, Fräsen, Nuten und Bohren können anhand genehmigter Zeichnungen vor dem Verpacken und Versenden durchgeführt werden.

Projektanfrage

Fordern Sie ein Angebot für antistatische ACP-Beschichtungen für die Elektronikfertigung an

Bitte senden Sie uns die benötigten Paneelabmessungen, die Stückzahl, die Dicke der Aluminiumdeckschicht, den angestrebten Oberflächenwiderstandsbereich und das Prüfverfahren, die Kernspezifikation sowie alle Bearbeitungszeichnungen. Alcadex prüft die bestätigte Konfiguration und erstellt Ihnen ein Fertigungsangebot für antistatische Aluminium-Verbundplatten (ACP) für die Elektronikfertigung.

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